한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 시제품 올해 출시

나노미터 정밀도·공정 안정성 강화…차세대 메모리 공정 대응
인천에 1천억원 투자 전용 팩토리 건립…2027년 완공 목표

한미반도체는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산에 적용할 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 올해 출시할 계획이라고 9일 밝혔다.

한미반도체는 지난 2020년 1세대 HBM 생산용 하이브리드 본더를 선보이며 핵심 기술과 양산 검증 노하우를 쌓았다. 2세대 장비는 종전 개발 경험과 원천 기술을 집약해 나노미터 단위 정밀도와 공정 안정성, 수율 등 전반적인 완성도를 올렸다.

하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리(Cu) 배선을 직접 접합하는 기술로, 20단 이상 고적층 HBM 구현에 필요한 핵심 공정이다. 패키지 두께를 줄이면서도 방열 성능과 데이터 전송 속도는 높일 수 있다.

차세대 장비 생산을 위한 인프라도 구축한다. 인천 서구 주안국가산업단지에 1천억원을 투자, 연면적 1만4천570.84㎡(약 4천415평), 지상 2층 규모의 하이브리드 본더 전용 팩토리를 건립한다. 오는 2027년 상반기 완공하는 게 목표다.

한미반도체는 현재 주력인 TC 본더 사업도 강화한다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 패키지 높이 기준을 기존 775㎛에서 900㎛ 수준으로 완화하는 방안을 검토하면서 하이브리드 본딩의 본격적인 양산 적용 시점은 오는 2029~2030년으로 보고 있다. 하이브리드 본딩 도입 전까지 한미반도체는 HBM 다이 면적을 넓힌 와이드 TC 본더를 올해 하반기 출시해 시장 수요에 대응할 계획이다.

한미반도체 관계자는 “고객사의 차세대 HBM 양산 시점에 맞춰 경쟁력 있는 장비를 알맞은 시기에 공급하겠다”고 말했다.