삼성전자 美서 ‘파운드리 포럼’…2020년까지 4나노 공정개발

삼성전자는 24일(현지시각) 미국 산타클라라에서 ‘삼성 파운드리 포럼’을 개최하고 반도체 미세공정 로드맵과 신규 솔루션 등을 발표했다.

 

이번 포럼은 지난 12일 삼성전자가 DS부문 조직 개편을 통해 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 출범한 이후 처음 열린 행사다.

 

포럼은 8나노에서 4나노까지의 광범위한 첨단 미세공정 로드맵과 FD-SOI(Fully Depleted-Silicon on Insulator) 솔루션 등 최첨단 파운드리 공정 계획에 대한 발표로 진행됐다.

 

삼성전자는 현 노광장비로 구현할 수 있는 가장 경쟁력 있는 미세공정인 8나노 LPP(Low Power Plus) 공정개발을 연내 완료하고, 극자외선 노광장비(EUV)를 적용한 7나노, 6나노, 4나노 공정개발을 각각 내년과 오는 2019년, 오는 2020년 등까지 마무리할 예정이다.

 

18나노 FD-SOI는 현재 양산되고 있는 28나노 FD-SOI 공정에 eMRAM과 RF(Radio Frequency) 기능을 통합하는 플랫폼 등 성능과 저전력 특성을 향상한 차세대 솔루션으로 오는 2020년 개발이 완료된다.

 

삼성전자는 파운드리 고객 및 사업 파트너들과 기술 방향을 공유하며 협력관계를 강화하고자 지난해부터 한국과 미국, 중국에서 ‘삼성 파운드리 포럼’을 열고 있다. 올해도 미국 포럼을 시작으로 국내 및 해외에서 포럼을 진행한다.

 

윤종식 파운드리사업부 부사장은 “모든 기기가 연결되는 ‘초 연결 시대’에서는 반도체의 역할이 점점 커지고 있다”며 “삼성전자는 광범위한 첨단 공정 로드맵을 보유하고 있는 파운드리 파트너로서 고객들과 적극적인 협력관계를 구축해 최적의 맞춤형 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.

용인=송승윤기자