인천시, 반도체 후공정 소부장기업 경쟁력 강화 협력 나서

인천시가 반도체 후(後)공정 소재·부품·장비(소부장) 기업과의 기술 지원 협력을 강화하고 있다. 사진은 인천 반도체 기업들의 간담회 모습. 인천시 제공 

 

인천시가 반도체 후(後)공정 소재·부품·장비(소부장) 기업과의 기술 지원 협력을 강화하고 있다. 

 

유정복 인천시장은 10일 오후 한국생산기술연구원 뿌리기술연구소에서 이주호 인천테크노파크(인천TP) 원장, 이낙규 한국생산기술연구원장과 ‘반도체 후공정 소부장 산업 경쟁력 강화 사업 추진을 위한 업무협약’을 체결했다. 

 

시는 이번 업무협약을 통해 후공정 분야의 소부장 기업의 연구개발(R&D)와 애로기술 지원이 가능할 것으로 보고 있다. 또 시는 소부장 기업의 시험평가와 기술인증, 특허출원 지원 등 기초연구부터 사업화 단계 전반적인 지원을 강화할 전망이다.

 

협약의 주요 내용에는 반도체 패키징 후공정 기업의 R&D 및 애로 기술지원 체계 구축과 평가·인증·특허지원 등 기술 성과 강화 지원, 시 파트너 기업·협력 기업의 정보교류 등이 있다.

 

시는 이번 반도체 특화단지 지정을 통해 인천을 공항·항만·경제자유구역 등 인프라를 가진 반도체 후공정 산업의 메카로 만들 방침이다. 현재 인천에는 ㈜앰코코리아와 (유)스태츠칩팩코리아 등 후공정 분야의 세계 2, 3위 기업이 포진해 있다. 

 

유정복 시장은 “소부장 기업들에 대한 연구개발(R&D) 지원 등을 통해 우리 기업들이 세계 시장으로 진출할 수 있도록 힘쓰겠다”고 했다. 이어 “인천 반도체 특화단지 유치와 함께 대한민국 반도체 산업의 발전을 함께 이뤄나가겠다”고 했다. 

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