삼성전자, 반도체 IP 파트너 협업… TSMC 추격 박차

미국 포럼서 ‘로드맵 전략’ 공개... 파운드리 생태계 강화 ‘승부수’
핵심 설계자산 선제적 확보 계획... 포트폴리오 대폭 확대

삼성전자가 반도체 설계자산(IP) 파트너사들과 협업을 강화해 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계 강화에 나섰다. 이를 통해 삼성전자는 파운드리 1위 업체인 대만의 TSMC와의 격차를 줄이겠다는 계획이다.

삼성전자는 14일 반도체 뉴스룸을 통해 오는 28일(현지시간) 미국 새너제이(산호세)에서 열리는 삼성파운드리포럼에서 시높시스와 케이던스, 알파웨이브 등 IP 파트너와의 협력 내용과 최첨단 IP 로드맵 전략을 공개한다고 밝혔다.

반도체 설계자산(IP)의 ‘글로벌 탑3’ 회사인 시높시스, 케이던스, 알파웨이브와의 협력에는 파운드리의 모든 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정이다. IP는 반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록으로, 반도체 기술 경쟁이 심화되고 설계가 복잡해지면서 IP 회사의 중요성이 커지고 있다. 작은 크기의 저전력·고성능 반도체를 만들기 위해서는 고성능의 IP가 필요하기 때문이다. 

반도체 제품은 수많은 IP의 집합체로, 제품 설계에 필요한 IP를 팹리스(반도체 설계 전문 회사)가 모두 개발할 수 없어 통상 IP 회사가 특정 IP를 개발, 팹리스·종합 반도체 회사(IDM)·파운드리 업체에 제공하고, IP 사용에 따른 라이선스 비용을 받는다.

특히 IP는 제품 리스크를 줄이기 위해 제품 적용 전 선행 검증이 진행되는데, 보편적으로 개발부터 검증까지 최소 2년 가량이 소요된다. 이때 팹리스가 IP 개발을 IP 파트너에 맡긴다면 칩 개발부터 양산에 이르는 기간을 기존 최대 5년에서 최대 2년까지 두 배 이상 줄일 수 있다.

협업에 따라 삼성전자는 공정설계키트(PDK), 설계 방법론(DM) 등 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하고, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발, 국내·외 팹리스 고객에게 제공하게 된다.

삼성전자는 인공지능(AI)과 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC)뿐만 아니라 오토모티브, 모바일 등 전 분야 고객에게 필요한 핵심 IP를 선제적으로 확보해 새로운 팹리스 고객을 유치하고, 고객의 개발 지원 역량을 강화한다는 계획이다. 이에 따라 3나노부터 8나노 공정까지 활용할 수 있는 수십여종의 IP가 이번 IP 포트폴리오에 포함될 방침이다.

이를 토대로 국내·외 팹리스 고객은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 제품 개발 단계에 따라 적기에 활용할 수 있게 된다. 이를 통해 설계 초기 단계부터 오류를 줄이고 시제품 생산·검증·양산까지 전 과정에서 시간과 비용을 크게 단축할 수 있을 것으로 기대된다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “글로벌 IP 파트너 외에 국내 IP 파트너사와의 협력도 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다”고 말했다.