삼성전자 DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 3종 공개

삼성전자는 18일 DDR5 D램 모듈에 사용되는 전력관리반도체(PMIC:Power Management IC) 3종을 공개했다.

이번에 공개한 전력관리반도체 3종은 ▲S2FPD01 ▲S2FPD02▲S2FPC01 등이다.

DDR5 D램 모듈에 탑재돼 성능 향상과 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용된다.

전력관리반도체를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램와 달리, DDR5 D램부터는 전력관리반도체를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다.

전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치, 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있어 메모리 성능 향상과 오작동 방지 등을 기대할 수 있다.

삼성전자는 자체 설계기술인 비동기식 2상 전압 강하제어회로(Asynchronous based dual phase buck control scheme)를 적용, 전압 변화를 실시간으로 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하도록 했다.

이 기술을 통해 전력관리반도체는 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기 및 쓰기 속도 등을 더욱 안정적으로 지원할 수 있고 기존 전압을 일정하게 유지하고자 탑재하던 적층세라믹콘덴서(MLCC) 사용량도 줄일 수 있다.

조장호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 상무는 “모바일과 디스플레이, SSD 등을 통해 쌓은 기술력과 노하우 등을 데이터센터 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에도 적용했다”며 “D램용 전력관리반도체 라인업을 지속적으로 강화할 것”이라고 말했다.

화성=박수철기자